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      銅/鉬/銅(CMC)

      所屬分類:

      電子封裝及熱沉材料


      關鍵詞:

      銅/鉬/銅(CMC)

      客服熱線:

      產(chǎn)品描述

        產(chǎn)品簡介

        此材料是具有類似三明治結構的復合材料,芯材為鉬,雙面覆以銅。

        其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性,用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。

       

        產(chǎn)品特性

       

      牌號

      密度g/cm3

      熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

      熱導率W/(M.K)

      平板方向

      厚度方向

      13:74:13

      9.88

      5.6

      200

      170

      1:4:1

      9.75

      6.0

      220

      180

      1:3:1

      9.66

      6.8

      244

      190

      1:2:1

      9.54

      7.8

      260

      210

      1:1:1

      9.32

      8.8

      305

      250

       

        產(chǎn)品用途

       

        產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

        其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性,用于射頻、微波和半導體大功率器件。

       

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